玻璃基光刻技术
拥有较先进的光刻技术，线宽线距精度可达10微米可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，产线尺寸覆盖性强，可在500MM*600MM-730MM*920MM之间切换不同尺寸进行生产。
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TGV巨量通孔技术
玻璃基板两面分别制备导电线路，通过微米级巨量通孔技术实现不同导电层的电气连接。玻璃基巨量微米级通孔最小孔径可至3um。
玻璃基PVD镀铜技术
玻璃基PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)镀铜技术是一种通常采用真空溅射镀膜或真空离子镀膜方式，在玻璃表面覆盖层铜薄膜的先进工艺。可对应G5尺寸，附着力5B，方阻0.1~0.003Ω。最大镀铜铜厚可达7um，可过大电流。
玻璃基高精密多层布线技术
以玻璃为基底，通过一系列精密加工工序，在玻璃表面或内部制作出具有特定形状和功能的精密线路。
光电玻璃精加工技术
主要包括光电玻璃的薄化、镀膜、黄光、切割等技术和工艺